海力士将投资387亿美元在美建厂
发布时间:2024-04-05
摘要:  参考消息网4月5日报道据美国消费者新闻与商业频道网站4月4日报道,世界上最大存储芯片制造商之一的SK海力士公司表示投资,将投资38.7亿美元建设其在美国的首个芯片封装工厂。  这家韩国公司周三在珀杜大学的活动上宣布了这个位于印第安纳州西拉斐特市的项目。印第安纳州政府和美国政府官员也出席了活动。  SK海力士公司表示,该工厂计划于2028年投入运营,将设有一条生产线用于生产SK海力士的尖端高带宽

  参考消息网4月5日报道据美国消费者新闻与商业频道网站4月4日报道,世界上最大存储芯片制造商之一的SK海力士公司表示投资,将投资38.7亿美元建设其在美国的首个芯片封装工厂。

  这家韩国公司周三在珀杜大学的活动上宣布了这个位于印第安纳州西拉斐特市的项目。印第安纳州政府和美国政府官员也出席了活动。

海力士将投资387亿美元在美建厂(图1)

  SK海力士公司表示,该工厂计划于2028年投入运营,将设有一条生产线用于生产SK海力士的尖端高带宽存储芯片。这种芯片是用于训练ChatGPT等人工智能系统的英伟达GPU的重要组成部分。

  SK海力士公司首席执行官郭鲁正在一份声明中表示:“我们很高兴成为业内首家在美国建设先进封装工厂的公司。这将加强供应链的韧性并发展本地的半导体生态系统。”

  据该公司透露,该项目还将为该地区带来超过1000个新工作岗位,还将建设一个研发机构,用于开发未来芯片。(编译/涂颀)

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